![\"(Photo:](\"https:\/\/mms.businesswire.com\/media\/20231129652349\/pt\/1955020\/4\/Tongxin.jpg\")
<\/p>\n(Photo: Business Wire)<\/p>\n<\/div>\n
\nNa \u00e1 rea do reconhecimento de identidade, a Tongxin Micro apresenta suas solu\u00e7\u00f5es de chip para documentos em conformidade com as normas internacionais da ICAO, com os mais altos n\u00edveis de seguran\u00e7a do mundo, atendendo as aplica\u00e7\u00f5es como passaporte de navegante mar\u00edtimo e passaporte dos assuntos p\u00fablicos. Em telecomunica\u00e7\u00f5es, uma linha completa de produtos e aplica\u00e7\u00f5es terminais s\u00e3o exibidos, incluindo SIM, SWP-SIM, chaves digitais para carros baseados em SWP-SIM e wearable com eSIM. No sector de pagamento, as tecnologias de pagamento inovadoras da Tongxin Micro chamam muita aten\u00e7\u00e3o, a brangendo desde aplica\u00e7\u00f5es de chip em cart\u00f5es de pagamento IC, cart\u00f5es com tela, cart\u00f5es com impress\u00e3o digital e carteiras de hardware e-CNY, at\u00e9 chips MCU para produtos de seguran\u00e7a cr\u00edtica, como POS, autentica\u00e7\u00e3o de identidade on-line, IoT SE e identifica\u00e7\u00e3o biom\u00e9trica.<\/p>\n
\nAl\u00e9 m d isso, John Zou, vice-presidente executivo da Tongxin Micro, compartilha a primeira solu\u00e7\u00e3o de eSIM do mundo feita sob medida para sistemas de POS inteligentes no palco de inova\u00e7\u00e3o. Segundo ele: \u201c<\/i>atualmente, os sistemas de POS inteligentes precisam trocar entre v\u00e1 rios chips SIM para se conectar a diferentes redes, o que \u00e9 um processo tedioso e inseguro, que compromete a efici\u00ea ncia dos servi\u00e7os e a experi\u00ea ncia dos usu\u00e1 rios. Nossa solu\u00e7\u00e3o, projetada com os chips de seguran\u00e7a de n\u00edvel mundial integrados, possui alta seguran\u00e7a das informa\u00e7\u00f5es.<\/i> Ela permite a ativa\u00e7\u00e3o on-line do eSIM, permitindo a troca entre diferentes operadoras para economizar custos de implanta\u00e7\u00e3o. Essa solu\u00e7\u00e3o oferece servi\u00e7os de personaliza\u00e7\u00e3o no n\u00edvel do wafer, economizando espa\u00e7o significativo no n\u00edvel da placa, e tamb\u00e9m podemos fornecer solu\u00e7\u00f5es integradas personalizadas para atender \u00e0s diversas necessidades dos clientes localmente e no exterior\u201d . At\u00e9 ao momento, essa solu\u00e7\u00e3o foi adotada por v\u00e1 rios fabricantes de d ispositivos de terminais renomados.<\/p>\n
\nCom a miss\u00e3o de oferecer uma experi\u00ea ncia digital mais inteligente, mais conveniente e mais segura, a Tongxin Micro tem aprofundado sua atua\u00e7\u00e3o nos campos de eletr\u00f4 nica automotiva e chips inteligentes. A empresa est\u00e1 acelerando sua expans\u00e3o global, com neg\u00f3cios em mais de vinte pa\u00edses e regi\u00f5es na \u00c1sia, Europa, Am\u00e9 ricas e \u00c1frica. A Tongxin Micro espera continuar criando novas tecnologias e solu\u00e7\u00f5es mais competitivas para os clientes globais, e avan\u00e7ar juntos para um futuro mais brilhante na economia digital.<\/p>\n
\nPara mais informa\u00e7\u00f5es, consulte: www.tsinghuaic.com<\/a><\/p>\n \nO texto no idioma original deste an\u00fa ncio \u00e9 a vers\u00e3o oficial autorizada. As tradu\u00e7\u00f5es s\u00e3o fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que \u00e9 a \u00fa nica vers\u00e3o do texto que tem efeito legal.<\/p>\n Ver a vers\u00e3o original em businesswire.com: <\/span>https:\/\/www.businesswire.com\/news\/home\/20231129652349\/pt\/<\/a><\/span><\/p>\n Contato:<\/b><\/p>\n \nTongxin Microelectronics Co., Ltd.\n<\/p>\n Steve Sun\n<\/p>\n<\/span><\/p>\n